供應(yīng)定制化陶瓷電路板

概述：陶瓷電路板/陶瓷覆銅板產(chǎn)品精度高，結(jié)合力好，導(dǎo)電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導(dǎo)電和結(jié)合力問題，整體性
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2023-07-05 11:54:04 點擊86804次

分類：

電子元器件 > PCB電路板 > 雙面電路板

服務(wù)區(qū)域：

全國

價格：

10000 元

聯(lián)系電話：

02788111056 趙先生

QQ：

2134126350

信用：4.0 隱性收費：4.0

描述：4.0 產(chǎn)品質(zhì)量：4.0

物流：4.0 服務(wù)態(tài)度：4.0

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供應(yīng)定制化陶瓷電路板

15527846441（程先生）

供應(yīng)定制化陶瓷電路板

厚膜陶瓷基板

厚膜陶瓷基板采用的是傳統(tǒng)的網(wǎng)印技術(shù)生產(chǎn)，現(xiàn)在臺灣生產(chǎn)厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。一般情況而言，使用網(wǎng)印的方式去制作線路的過程中，通常因為網(wǎng)版張網(wǎng)問題，容易產(chǎn)生線路粗糙、對位不精準(zhǔn)的現(xiàn)象。因此，對于未來尺寸要求越來越小的制冷片，厚膜陶瓷基板的精確度已逐漸不復(fù)使用。

低溫共燒多層陶瓷

低溫共燒多層陶瓷技術(shù)，以陶瓷作為基板材料，將線路利用網(wǎng)印方式印刷于基板上，再整合多層的陶瓷基板，最后透過低溫?zé)Y(jié)而成，而其臺灣主要制造商有璟德電子、鋐鑫等公司。而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網(wǎng)印制程制成，同樣有可能因張網(wǎng)問題造成對位誤差，此外，多層陶瓷疊壓燒結(jié)后，還會考量其收縮比例的問題。

薄膜陶瓷基板

為了改善厚膜制程張網(wǎng)問題，以及多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問題，近來發(fā)展出薄膜陶瓷基板作為散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學(xué)沉積、以及黃光微影制程制作而成。而目前臺灣主要以璦司柏電子與同欣電等公司，具備了專業(yè)薄膜陶瓷基板生產(chǎn)能力。

[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]

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