電路板清洗-PCBA線路板清洗劑-堿性水基清洗劑 合明科技 

電路板清洗-PCBA線路板清洗劑-堿性水基清洗劑 合明科技

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

一般情況下，清洗劑的清洗力越強，清洗劑的兼容性越差。那么在目前水基清洗劑成為電子清洗大趨勢，如衡電路板水基清洗的干凈度和材料兼容性問題呢？
對于裝載敏感金屬較多的半導體、功率電子，合明科技的方案是，采用兼容性的中性的水基清洗劑和弱堿的水基清洗劑，在充分滿足其高要求的材料兼容性的前提下，將電路板清洗干凈。

電路板由于其應用的不同，所裝載的元件不同，其材料兼容性也不同。同時，由于其采用的錫膏及助焊劑不同，其清洗難度也有不同。對于電路板水基清洗劑而言，必須同時面對這些不同的需求。因此，對電路板水基清洗劑進行不同類型的劃分是很有必要的。

筆者認為，電路板的材料兼容性是電路板清洗**需考慮的問題，如果清洗劑的材料兼容性不滿足要求，甚至對質量有影響，電路板洗得再干凈也是無意義。因此，我們實際上需要考慮的是如何在滿足電路板材料兼容性的情況下，盡可能的提高水基清洗劑的清洗力，滿足其干凈度的要求。

不管板子在清洗后出現白色殘留，或者是免清洗的板子存儲后出現白色物質，還是返修時發現的焊點上的白色物質，無非有四種情況：
1. 焊劑中的松香：大多數清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產生的白色物質，都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態物質，不是結晶體，松香在熱力學上不穩定，有結晶的趨向。松香結晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發后形成的結晶粉末。當PCB在高濕條件下存儲，當吸收的水分達到一定程度時，松香就會從無色透明的玻璃態向結晶態逐漸轉變，在視角上看就是形成白色粉末。究其本質仍是松香，只是形態不同，仍具有良好的絕緣性，不會影響到板子的性能。松香中的松香酸和鹵化物(如果使用的話)一起作為活性劑使用。人造樹脂通常在**100℃以下不與金屬氧化物反應，但溫度**100℃時反應，它們揮發與分解，在水中的可溶性低。
所有電路板設計都必須考慮這些再流焊因素及參數的重要性。溶劑包含不同類型的分子間相互作用：氫鍵、離子偶*和偶*間吸引。隨著助焊劑殘留物改變，清洗速率也有所不同。對于所有清洗活動，清洗劑和清洗系統-包括時間、溫度和力度都會影響清洗效果。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

 

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