噴淋清洗IGBT流程-合明科技-半導體封裝清洗-中性水基清洗劑 

噴淋清洗IGBT流程-合明科技-半導體封裝清洗-中性水基清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
頻率的選擇
*聲清洗頻率從30kHz左右到幾百kHz之間，*聲清洗機在使用水或水基清洗劑時由震頭產生的空化作用引起的物理清洗力顯然對低頻有利，一般清洗過程中使用40kHz左右。但對小間隙、狹縫、深孔的產品清洗，用高頻一般80kHz以上，甚至幾百kHz比較好效果*佳。

目前，大量的半導體封裝仍在采用傳統的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對環保的管控和對產品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統溶劑清洗已不能滿足半導體封裝清洗。對此，合明提出新型的半導體封裝制程清洗方案。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結合強度；對芯片半導體基材、金屬材料擁有優良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

清洗劑在在線通過式清洗工藝中的性能穩定性，需要有相應的技術手段來進行監測和管控，以保證清洗性能的發揮或材料兼容性的穩定。在這些監測數據中，重要的是清洗劑的使用濃度可控范圍之內，建議使用在線噴淋通過機的用戶裝配在線清洗劑濃度監測裝置，以監測清洗劑在使用中的濃度變化。因為在線噴淋機的設備特性，在使用運行中，清洗劑的濃度變化比較大，如不能有效的清洗劑的濃度，將會產生材料兼容性方面的風險。一般來說，清洗劑在機內運行，隨著時間的關系，濃度會升高，常規需要通過添加DI水來保證清洗劑的濃度穩定。使用在線濃度檢測儀，可使用人工添加水和自動添加水的方式進行濃度控制。

所選擇的清洗工藝可以使用溶劑或去離子水或這兩種工藝的組合。過去，常用的溶劑是氟利昂等CFC（氯氟烴），但幾十年前由于環保問題已被禁止使用。該行業別無選擇，只能使用替代溶劑或水溶性助焊劑和焊膏進行清洗，或使用低殘留或免洗助焊劑和焊膏實現“免清洗”工藝。
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