供應RG0805貼片式毫米波電阻，18GHz高頻貼片電阻
概述：產品主要運用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。
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一、產品用途及特點
1.1產品用途：產品主要運用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。
1.2產品特點：具有降低信號電平、低寄生參數；用于負載之間的匹配，且產品的使用頻率高；可焊性與鍵合性良好。
二、產品參數
2.1型號：RG0805A500J1
2.2功率：5W
2.3阻值：50Ω
2.3阻值精度：±5%
2.5頻率：18GHZ
2.6回損最小值：20DB
2.7尺寸規格：1.270mm*2.032mm
三、產品結構（僅正面金屬化）
3.1金屬化結構：TaN/TiW/Au
1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min
3.2基片材質：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm
四、特性參數
4.1外觀：金屬表面光潔，無外來雜質污染，瓷體表面無裂痕。金屬毛刺小于20um。
4.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。
4.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤。
4.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時不變色，不氣泡。
4.5額定功率：2W
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1.1產品用途：產品主要運用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。
1.2產品特點：具有降低信號電平、低寄生參數；用于負載之間的匹配，且產品的使用頻率高；可焊性與鍵合性良好。
二、產品參數
2.1型號：RG0805A500J1
2.2功率：5W
2.3阻值：50Ω
2.3阻值精度：±5%
2.5頻率：18GHZ
2.6回損最小值：20DB
2.7尺寸規格：1.270mm*2.032mm
三、產品結構（僅正面金屬化）
3.1金屬化結構：TaN/TiW/Au
1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min
3.2基片材質：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm
四、特性參數
4.1外觀：金屬表面光潔，無外來雜質污染，瓷體表面無裂痕。金屬毛刺小于20um。
4.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。
4.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤。
4.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時不變色，不氣泡。
4.5額定功率：2W
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