MICRO USB防水母頭AB型邁克手機USB接口3D圖紙封裝

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外殼材料：黃銅(C2680)，磷銅(C5191)，鐵殼(SPCC)，

膠芯材質：LCP/PBT 可加30%耐溫劑

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端子電鍍：鍍全金、鍍半金錫（接觸點鍍全金）：（1U,3U,5U等）

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