測量模式
所有分類下結果硅片厚度測厚儀
[中介]硅片測厚儀(HS-WTT)
適用于量程范圍內的硅片等各種材料的厚度精確測量。
特征
液晶顯示
接觸式測量
手動測量模式
數據實時顯示
具有輸出接口，可選配適配器實現232接口功能
技術指標
測
半自動硅片厚度TTV測試儀
[中介]特征
■適用于硅片等各種材料的厚度TTV精確測量
■測量范圍：0～2mm
■分辨率：0.1μm
■微電腦控制、液晶顯示
■菜單式界面、PVC面板操作
■接觸式測量
■測頭自動升降
■手動、自動雙重測量模式
CTS-30A CTS-30A CTS-30A CTS-30A
可配套探頭包括5MHz、2MHz分割式雙晶探頭、高溫探頭等多種型號 具有自動校正零點功能 CTS-30A具有最小讀數俘獲、平均測量、設限測量、差值測量等多種測量模式 可利用輸入已知厚度，動態掃查測讀被測工件的
[深圳 儀器儀表]
硅片厚度測厚儀
[中介]硅片測厚儀(HS-WTT)
適用于量程范圍內的硅片等各種材料的厚度精確測量。
特征
液晶顯示
接觸式測量
手動測量模式
數據實時顯示
具有輸出接口，可選配適配器實現232接口功能
技術指標
測
半自動硅片厚度TTV測試儀
[中介]特征
■適用于硅片等各種材料的厚度TTV精確測量
■測量范圍：0～2mm
■分辨率：0.1μm
■微電腦控制、液晶顯示
■菜單式界面、PVC面板操作
■接觸式測量
■測頭自動升降
■手動、自動雙重測量模式
CTS-30A CTS-30A CTS-30A CTS-30A
可配套探頭包括5MHz、2MHz分割式雙晶探頭、高溫探頭等多種型號 具有自動校正零點功能 CTS-30A具有最小讀數俘獲、平均測量、設限測量、差值測量等多種測量模式 可利用輸入已知厚度，動態掃查測讀被測工件的
[深圳 儀器儀表]
