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軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣

軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接要求：耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定、低放氣

￥168813817204081陳工

jtntech2307102025-06-05 09:02:34

[上海精細(xì)化學(xué)品] 上海/松江/岳陽街道松樂路128號(hào)

德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品名稱：henkel進(jìn)口導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導(dǎo)電膠應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：技術(shù)：環(huán)氧樹脂外觀:銀色固化:熱固化

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jtntech2307102025-06-05 09:02:33

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傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F

傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣要求：應(yīng)力小，凝膠，防水性能好

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jtntech2307102025-06-05 09:02:28

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電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH

傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH) 應(yīng)用點(diǎn): 電源模塊導(dǎo)熱灌封要求： 1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K； 2.流動(dòng)性好，粘度在4000cps左右； 3 . 替代LORD SC-320LVH

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jtntech2307102025-06-05 09:02:27

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光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500

光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接要求：替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長(zhǎng)

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jtntech2307102025-06-05 09:02:26

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合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87

合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。

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jtntech2307102025-06-05 09:02:23

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美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456

美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對(duì)于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)材料，它表現(xiàn)出ZHUO越的靈活性。由于其能夠結(jié)合具有高度失配CTE的材料，因此非

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jtntech2307102025-06-05 09:02:19

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